（中央社記者張建中新竹24日電）IC設計廠盛群、瑞昱、新唐及F-譜瑞法人說明會將於本週登場，法人看好，瑞昱與F-譜瑞第3季營運可望有不錯表現，將可同創歷史新高紀錄。 微控制器廠盛群法說會將於25日搶先登場，網通晶片廠瑞昱將緊接著於26日舉行法說會，微控制器廠新唐與高速傳輸晶片廠F-譜瑞將同時於28日舉行法說會。 盛群第2季在安防、小家電及醫療產品旺季出貨暢旺帶動下，營運如預期繳出不錯成績單，季合併營收攀高至新台幣10.93億元，季增2成。 新唐第2季營運同樣有不錯表現，季合併營收達22.22億元，也較第1季成長2成水準。 盛群先前預期，第3季在市場需求依然熱絡下，業績可望維持與第2季相當水準。 法人也預期，新唐在32位元MCU出貨暢旺，加上可信平台模組(TPM)市占率有效擴增下，新唐第3季業績同樣將可維持與第2季相當高檔水準。 瑞昱第2季受惠中國大陸積極布建網通基礎建設，網通產品出貨暢旺，加上韓系電視晶片新客戶效益發酵，季合併營收攀高至98.46億元，一舉創下單季業績歷史新高紀錄。 法人預期，第3季時序步入傳統旺季，個人電腦相關產品拉貨動能可望轉強，瑞昱網通產品市占率也將持續提升，第3季業績可望更上層樓，將再創歷史新高紀錄。 至於F-譜瑞，法人預期，F-譜瑞在度過第2季傳統營運淡季後，第3季業績可望攀高，將有機會創下單季業績歷史新高紀錄。 F-譜瑞主動式有機發光二極體(AMOLED)時序控制晶片、面板驅動IC、Type-C控制晶片與觸控控制晶片等出貨擴增情況將是市場關注焦點。 晶圓代工廠聯電將於27日舉行線上法人說明會，法人看好，聯電在28奈米需求依然暢旺下，第3季業績可望較第2季攀高。 除第3季營運展望外，聯電在中國大陸合資的12吋晶圓廠聯芯投產時程，及與大陸晉華合作開發動態隨機存取記憶體(DRAM)製程技術進展，預料也將備受市場關注。1050724

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